对射式晶圆厚度测量设备 

      该设备采用为之特殊设计的气浮轴承平台。气浮轴承是一种利用气体动静压原理工作的非接触式轴承，由于工作在平面度极佳的花岗岩表面，因此本 身也能获得非常理想的运动平面度及平顺性，特别适用于高精度检测以及超精加工领域。 我司使用的为特殊设计加工的预压式气浮轴承，具有高刚性、高平面度、免维护、使用寿命长等特点，可 确保设备24小时连续工作无异常，最长设备使用寿命达到10年。

技术特点

•对射式非接触式同轴激光位移传感器测量；
•直线电机高精度龙门运动机构；
•兼容抛光、未抛光、透明及非透明晶圆测量；
•共面气浮移动轴承确保样品的移动获得极高的平面度及平顺性；
•兼容1-8英寸规格晶圆样品(可扩展至300mm 12英寸产品)；
•晶圆的测量厚度范围为10um-20mm；
•抗震式花岗岩底座及高隔振一体式机架；
•最大扫描速度1m/s；
•可自定义生成快速便捷的自动化测量模式；
•直观简单的2D或3D数据呈现方式；
•适用于厚度, TTV, LTV, TIR, Sori, Taper, Bow和Warp测量参数及标准。

选型要求：

1、可根据客户要求定制不同的治具，兼容不同形状及尺寸的晶圆或其它产品。 可选配自适应工装，自动调整尺寸满足连续生产要求。 2、设备适用于洁净度高于1000级或以上无尘室，设备使用最佳环境温度：20-25±0.3摄氏度（1小时连 续变化温度不超过1摄氏度），如客户使用环境无法达到使用要求，可选配完整机罩或局部恒温系统。

3、设备使用中需要提供稳定气源，气源要求如下：

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