置顶 推荐 头条 LED晶圆自动光学检测晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆;在硅晶片上···...
MORE+
置顶 推荐 头条 BGA半导体封装半导体封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为：···...
MORE+
置顶 推荐 晶圆槽宽深度测量有无偏差...
MORE+
置顶 推荐 CPU连接器端子正位度、端子共面度、端子弹高、锡球位置度、锡球共面度、塑胶平面度等各种尺寸的测量。...
MORE+
置顶 推荐 光伏晶圆表面形貌测量（CL1+MG140）晶圆是制作IC最基础的半导体材料，晶圆的质量将直接决定IC成品的质量好坏···...
MORE+
置顶 推荐 芯片测试仪的触点检测测试仪由测试主机、测试工业温度扩展机、测试功能扩展板、芯片封装适配器以及相关的配···...
MORE+电话
021-68680803
邮 箱：jianping.zheng@dayk.com.cn
手 机：13701746963
地 址：（华东）上海市浦东新区沪南路2419弄31号906室（复地万科活力城A906室） （华南）广东省东莞市御豪轩科技大厦一栋405
Copyright © 2018-2020 上海岱珂机电设备有限公司 All Rights Reserved. 技术支持：盘胧网 备案号：沪ICP备19023602号-1
